芯聚无锡，玻动未来：CSPT 2026 中国半导体封装测试大会即将启幕
—— 国产先进封装与玻璃基板生态迎来关键突破之年
随着人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业的爆发式增长，半导体产业的增长引擎正从制程微缩转向先进封装与系统集成。在此背景下，CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会暨玻璃基板生态展将于2026 年 5 月 28 日至 29 日在江苏无锡国际会议中心隆重举办。
本届大会以 “链接芯生态・智创新机遇・玻动芯未来”为主题，聚焦集成电路设计、先进封装、半导体设备与材料等核心赛道，搭建集技术展示、产业对接、学术交流于一体的综合性平台，打造覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。
行业风向标：二十三年积淀，见证中国封测崛起
作为国内唯一涵盖整个封测行业的顶级展会，CSPT 历经 23 届积淀，已成为半导体封装领域公认的 “风向标” 与 “连接器”。二十三年风雨兼程，CSPT 与中国半导体产业同频共振，见证了国产封装测试技术从 “跟随” 到 “并行” 的历史性跨越，亲历了产业链从国际巨头主导到今日国产力量巍然崛起的全过程。
本届大会规模再创新高，展览面积达 10，000 平方米，将汇聚近200+参展企业、2 万余名专业观众及 3000 余名参会代表，覆盖从基础原料、IC 制造与封测、核心设备材料到终端应用的全链条核心主体，打破产业壁垒，实现资源高效聚合，为企业提供直接、高效、高价值的合作对接平台。
多元交流体系：三大主论坛 ＋ 十大技术分论坛全覆盖
本届大会以技术创新为核心，打造 ＂3 场主论坛 ＋ 10 大专题论坛 ＋ 1 场特别活动＂ 的多元交流体系，邀请院士、行业领袖及技术专家深度分享，聚焦行业核心卡点，推动技术突破与落地。
三大主论坛定调产业方向
未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖（5 月 28 日）：聚焦 AI 时代半导体生态重构，覆盖射频前端、2.5D 异构集成、GPU 芯片、光电融合等核心方向，同期举办 CSPT Awards 2026 颁奖盛典，表彰产业领军企业与技术创新成果。
第 24 届半导体封装测试技术与市场大会（CSPT2026）（5 月 28 日）：解读国家集成电路产业最新政策与 2026 年市场趋势，探讨国产 AI 芯片算力底座构建与封测挑战、Chiplet 技术标准与生态建设等关键议题。
第 3 届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（TGV2026）（5 月 29 日）：聚焦玻璃基板在 AI 服务器、高性能计算与先进封装中的应用前景、技术瓶颈与产业化路径，深度探讨 TGV 玻璃通孔核心工艺、关键设备与材料创新。
十大技术分论坛直击行业痛点
十大技术分论坛围绕架构之光——IC 设计、2.5D／3DIC 集成与封装、CoPoS 技术、IC 载板与封装材料创新、扇出面板级封装等热点议题展开深入探讨。大会还将于 5 月 27 日提前举办专业课程培训，为参会者提供系统的技术学习机会。
特色展区与技术展示：打破 “只讲不演” 行业局限
本届大会同期举办半导体封装测试暨玻璃基板生态展，特别设立五大特色展区：
Chiplet 与先进封装产业协同应用展区
EDA 工具 ／ 3DIC 设计 ／ 仿真设计展区
CPO 光电融合专区
TGV 玻璃基板生态链展示区
CoWoS先进封装工艺设备展示线
智能制造与软件区
最大亮点是 CSPT2026 首次重磅落地 TGV／CoWoS／HBM 前沿技术展示线，实景演绎先进封装量产全流程，打破行业展会 “只讲不演” 的局限。现场将展示存储芯片先进封装工艺设备产线、TGV 玻璃通孔中试线等特色产线，让参会者直观感受先进封装技术的实际应用。
全产业链参与：头部企业齐聚无锡
目前，长电科技、华天科技、华进半导体、中兴通讯、华大九天、通富微电、大族封测、帝尔激光、北方华创等众多行业领军企业已确认参与本届大会，涵盖封测代工、设备制造、材料供应、芯片设计等多个领域。
值得关注的是，中芯国际将在业内首次开讲先进封装，聚焦 2.5D／3D 集成技术的最新进展与产业化应用。卓胜微、宏茂微电子、芯动科技等企业也将带来各自领域的前沿技术分享。
核心议题：玻璃基板革命与 AI 封装新机遇
2026 年被业内视为 “玻璃基板元年”，随着国产 CoWoS 量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。
玻璃基板作为后摩尔时代先进封装的核心材料，是替代传统有机基板（ABF／BT）、硅中介层（TSV）的下一代封装核心材料。机构普遍认为，在 AI 算力与 CPO 双轮驱动下，玻璃基板行业将打开万亿级应用空间，国产替代窗口期已至，全产业链迎来加速突破。
本届大会将围绕玻璃基板产业链的各个环节展开深入讨论，包括上游特种玻璃原片、激光成孔 ／ 金属化设备，中游 TGV 基板制造，下游先进封装、HBM 与 CPO 高速光模块应用等。
结语：聚势无锡，封装未来
CSPT×iTGV 2026 不仅是一场行业盛会，更是中国半导体封测产业迈向全球价值链中高端的重要里程碑。在 AI 算力需求持续爆发的时代背景下，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。
5 月 28日至 29 日，让我们相聚无锡，共同见证中国半导体封测产业的创新力量，携手构建更加开放、协同、共赢的半导体生态体系，为中国 “芯” 未来注入强劲动力。（本文图片来源于：未来半导体公众号，AI创作，具体以现场为准，如需报名可以搜索“未来半导体”公众号、网站）